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分立半导体
型号 制造商 描述 价格 封装 批号 数量
OPA335AIDBVR
TI/德州仪器 封装SOT23-5批号20+ 0.0000 1115+ 3000.0
TL431AIDBVR
TI/德州仪器 封装SOT23-5批号19+ 0.0000 1115+ 69000.0
LM60CIM3
TI/德州仪器 封装SOT23-5批号19+ 0.0000 1115+ 6000.0
TPS54620RHLR
TI/德州仪器 封装VQFN14批号21+ 0.0000 1115+ 15500.0
LP5907UVX-1.8
TI/德州仪器 封装DSBGA批号21+ 0.0000 1115+ 7500.0
TPA3110LD2PWPR
TI/德州仪器 封装HTSSOP28批号21+ 0.0000 1115+ 3000.0
OPA4170AIDR
TI/德州仪器 封装SOP14批号20+ 0.0000 1115+ 3000.0
OPA335AIDBVR
TI/德州仪器 封装SOP14批号19+ 0.0000 1115+ 3000.0
OPA4354AIPWR
TI/德州仪器 封装TSSOP14批号19+ 0.0000 1115+ 3000.0
TPS82140SILR
TI/德州仪器 封装USIP8批号21+ 0.0000 1115+ 5500.0
LMV7239M7X
TI/德州仪器 封装SC70-5批号19+ 0.0000 1115+ 3000.0
TPS7A8001DRBR
TI/德州仪器 封装SON8批号19+ 0.0000 1115+ 3000.0
LM3478MAX
TI/德州仪器 封装SOIC8批号19+ 0.0000 1115+ 3000.0
TPS7A8400RGRR
TI/德州仪器 封装VQFN20批号19+ 0.0000 1115+ 3000.0
TPS3823-33DBVR
TI/德州仪器 封装SOT23-5批号21+ 0.0000 1115+ 6500.0
BYK9Y8R7-60E
TI/德州仪器 封装NA批号1821 0.0000 1115+ 3000.0
BUK9K35-60E
NXP 封装NA批号1546 0.0000 1115+ 500.0
BUK98150-55/CU
TI/德州仪器 封装NA批号18+ 0.0000 1115+ 500.0
BSS138PS
NEXPERIA 封装SOT-363批号18+ 0.0000 1115+ 9000.0
BCX51
NEXPERIA 封装SOT-89批号19+ 0.0000 1115+ 57000.0

应用领域

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