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质量检测

无论货物表面看起来多么可靠,我们都会自行进行一系列测试,或者委托专业的第三方测试机构进行测试,例如: 可焊性测试,防止氧化,保证焊接的可靠性; 标记永久性测试,防止翻新零件。
如有需要,也会进行X-Ray测试等

您可以找到以下程序来测试已售出的零件。

测试执行免费额外收费
外部目检
可焊性检查
HCT-化学擦拭检测
程序空白检查
功能/电气性能检测
XRF 无铅分析
X 射线检测
解剖检查
详细测试报告


定义(如 AS6081 中的定义):

  • 已知正品部件(黄金样品)- 直接从制造商、其授权经销商处购买或由制造商通过支持文件进行认证的部件。

  • 未使用 - 以前未使用过的电子部件(即,连接到电路板或自离开供应链后已通电)。 未使用的材料可能包含混合日期代码、批次代码或原产国,并且应以原厂或第三方包装接收。 材料可能因处理而有轻微划痕或其他物理缺陷,但引线应处于良好状态,不应翻新。 应保证材料符合制造商的全部规格。未使用的可编程部件应在事先未编程的情况下接收。

  • 二手(翻新或拉出)- 已充电并随后从插座或其他电子应用中拉出或移除的产品。用过的产品可能采用非标准包装,可能包含混批、日期代码、来自不同设施等。零件可能有物理缺陷,例如划痕、轻微的引线、测试点、褪色的标记、化学残留物或其他使用迹象,但引线应完好无损。使用过的产品可能会在有限保修期内出售,可编程部件可能仍包含部分或完整的编程,这可能会影响部件的功能。

  • 翻新部件 - 经过翻新以将其恢复到新状态,例如,含铅部件的引线可能已重新对齐和重新镀锡,并经过清洁剂和化学处理。

  • 仿冒零件 - 已被确认为复制品、仿制品或替代品的欺诈零件,已被无合法权利的来源表示、识别或标记为正品和/或更改。


报告说明:

  • “Result”是设备的状态,根据AS6081(以上)提供的定义加上“Remarked”,这是任何原始标记已被替换的设备。例如,设备可以,但未使用但也已被标记,因此结果将是“未使用/已标记”。

  • “风险因素”是根据所执行流程的结果以及与不执行某些流程相关的风险计算出的假冒或不合格设备的剩余风险。

  • 正常处理、包装、存储和老化过程中的轻微观察结果,例如划痕和松散污染均已定义并可应要求提供。

  • 流程摘要中的“FAR”表示“进一步分析推荐”额外测试以验证在一个流程中发现的观察结果,或请求的测试计划中的差距,我们会将这些风险区域标识为“FAR”。

  • 请注意,定义是在 AS6081 标准中定义的。


注意事项和免责声明

  • 产品分析结果仅适用于检验过的样品。

  • 根据 JEDEC JES9B 制造标准为检查方法分配通过/失败标准。军用级产品按照 MIL-STD 规范进行检查。超出这些容差的观察结果将被视为使产品不适合使用。

  • 由 IDEA-STD-1010B、AS6081、AS6171 和 立友信专业知识定义的观察结果,用于与本报告分析的设备进行比较。提供“已知良好样品”或“黄金样品”以与未经验证的产品进行比较。


应用领域

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