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分立半导体
型号 制造商 描述 价格 封装 批号 数量
OPA4170AIDR
TI/德州仪器 封装SOP14批号20+ 0.0000 1115+ 15000.0
LM317MDCYR
TI/德州仪器 封装SOT223批号21+ 0.0000 1115+ 7500.0
TPA6112A2DGQR
TI/德州仪器 封装MSOP10批号21+ 0.0000 1115+ 6000.0
CSD97394Q4M
TI/德州仪器 封装VSON-8批号1816 0.0000 1115+ 500.0
LM317AEMP
TI/德州仪器 封装SOT223批号21+ 0.0000 1115+ 6000.0
TPS54060ADGQR
TI/德州仪器 封装MSOP10批号1852 0.0000 1115+ 500.0
INA199A1DCKR
TI/德州仪器 封装SC70-6批号21+ 0.0000 1115+ 87000.0
PCA9306DCUR
TI/德州仪器 封装VSSOP8批号21+ 0.0000 1115+ 39000.0
SN74LVC1G125DCKR
TI/德州仪器 封装SC70-6批号20+ 0.0000 1115+ 69000.0
2N7002
TI/德州仪器 封装SOT23批号21+ 0.0000 1115+ 27000.0
TPS62177DQCR
TI/德州仪器 封装WSON10批号21+ 0.0000 1115+ 6000.0
TPS2552DRVR
TI/德州仪器 封装SON6批号1731 0.0000 1115+ 9000.0
TPS62170DSGR
TI/德州仪器 封装WSON8批号20+ 0.0000 1115+ 3000.0
INA199B2DCKR
TI/德州仪器 封装SC70批号20+ 0.0000 1115+ 54000.0
LM3478MM
TI/德州仪器 封装MSOP8批号20+ 0.0000 1115+ 30000.0
TPS61161DRVR
TI/德州仪器 封装SON6批号20+ 0.0000 1115+ 18300.0
LM25011MY
TI/德州仪器 封装MSOP10批号21+ 0.0000 1115+ 23000.0
LM27313XMF
TI/德州仪器 封装SOT23-5批号20+ 0.0000 1115+ 2000.0
PESD1CAN
NEXPERIA/安世 封装SOT23-5批号21+ 0.0000 1115+ 12000.0
ADP2370ACPZ-R7
ADI/亚德诺 封装SOT-23批号1729 0.0000 1115+ 1500.0

应用领域

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